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                                                電路板做高低溫試驗(yàn)要求
    集成電路板應(yīng)用在各類電子電器等產(chǎn)品中，是這類產(chǎn)品的主命脈。集成電路板的耐用性直接影響著產(chǎn)品品質(zhì)的使用壽命。根據(jù)國家規(guī)定，類似電工電子的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有多種，主要包括有：GB2423.1-2008 《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法》，GB2423.2-2008 《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法》，GB2423.4-2008 《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變試驗(yàn)方法》，GB2424.1-2005 《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則》等。按照標(biāo)準(zhǔn)，集成電路板高低溫測試條件主要包括有：
溫度范圍（℃） F:-20℃、L:-40℃、T:-60℃、G:-70℃~150℃
溫度波動(dòng)度（℃） ±0.5℃
溫度均勻度（℃） ≤±2℃
升溫速率（℃） 3℃/min (空載時(shí))
降溫速率（℃） 0.7~1℃/min (空載時(shí))
注：高低溫試驗(yàn)箱的內(nèi)部測試空間有常規(guī)尺寸以及可以根據(jù)客戶要求定制。如果需要非標(biāo)的，即以上條件不能滿足要求的，也可東莞寶大儀器，我們具備研發(fā)生產(chǎn)的實(shí)力，能zui大程度滿足客戶的需求。
    由于集成電路板的特殊性，在測試過程中可能需要通電進(jìn)行測試，高低溫試驗(yàn)箱在設(shè)計(jì)的時(shí)候?qū)?huì)針對(duì)這點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)防護(hù)。所以要進(jìn)行這一類產(chǎn)品測試的客戶必需要跟高低溫試驗(yàn)箱廠家說明清楚，是否需要通電測試以及通電時(shí)長。